本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为中喜会计师事务所（特殊普通合伙）。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以242,625,800为基数，向全体股东每10股派发现金红利0元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

  公司主要是做专用设备的研发、生产、销售和服务，基本的产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、光电显示设备与半导体专用设备等。报告期内，公司主要营业业务未出现重大变化。

  公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备，覆盖电子科技类产品PCB生产的全部过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够大范围的应用于汽车电子、通信设施、消费电子、航空航天、其他电子科技类产品的生产过程。

  电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品基本功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。

  公司电子装联设备之检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，基本功能是在电子科技类产品生产中对PCB上焊点和元器件进行仔细的检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成SMT生产线。

  电子装联之自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等。

  公司半导体专用设备包括半导体热工设备与半导体硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产的全部过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件制造商与半导体硅片制造商等。

  光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制作的完整过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关这类的产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。

  公司产品目前以内销为主，报告期境内出售的收益占比93.29%。公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销出售的收益占比88.47%。公司成立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定项的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户的真实需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。

  公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，企业具有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式。在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品品种类型型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，可以依据客户需求进行定制化生产。在半导体专用设备生产方面，依照产品特点，采用标准化生产与定制化生产相结合的生产模式。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，对生产所带来的成本进行相对有效管控、贯彻精益生产要求。

  公司根据PMC的科学排产计划，结合不一样原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购。采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择正真适合的标的，磋商采购交易细节。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司做择优选择；公司会择优选择供应商，保证产品质量和客户满意程度；在关键物料方面，企业主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作伙伴关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品的质量及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高端产品方面，对物料技术方面的要求较高，公司主要采购有技术上的支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。

  报告期内，公司实现营业收入79,117.78万元，同比减少19,800.06万元；实现归母净利润8,910.33万元，同比增加912.77万元，主要业绩驱动因素包括：

  随着近年来全球经济不确定性增加，传统消费电子需求减少、固定资产投资放缓。公司电子装联业务报告期出售的收益同比减少18.66%，其中，电子热工业务实现出售的收益58,540.80万元、同比减少17.40%；电子热工业务2022年下半年出售的收益较2022年上半年环比增加23.88%，呈现回暖态势。

  公司电子装联设备大范围的应用于汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域硬件产品生产的全部过程，随着新型硬件市场需求量开始上涨，以及新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件需求更新，新型硬件有望带来下业的结构性机会。加之中国内地消费电子行业逐步呈现复苏态势，公司凭借在电子热工等领域积累的一马当先的优势，电子装联业务景气度有望回暖。

  报告期内，公司半导体相关业务出售的收益2,780.57万元，同比增长1,382.09%，战略级业务成长性初显；其中，在半导体专用设备方面，公司半导体热工设备与半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破，产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购。

  公司光电显示业务继续与客户战略合作、保持业务连续性，在行业景气度低迷形势下稳扎稳打、夯实根基，为把握市场修复机遇增能蓄力，报告期内公司光电显示设备毛利率提高，实现出售的收益3,355.52万元。

  产品结构升级是公司夯实整体和产品核心竞争力的根基，为公司主要营业业务长足发展带来不竭动力。公司产品和技术创新、销售和服务能力延展，带来较高毛利率产品放量、产品结构相应调整；加之公司持续落实精益生产措施、降造费用，实施供应链管控、减少直接成本消耗，报告期内公司产品综合毛利率较同期提高7.56个百分点。

  公司存在减值迹象的资产予以及时充分计提减值；第一期、第二期员工持股计划及限制性股票之股份支付费用，根据《企业会计准则》要求在考核期内分摊。报告期内，美元汇率波动致使财务费用减少，资产减值客观减少对经营业绩产生影响。

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  1、公司于报告期内以2022年5月26日为股权登记日实施了2021年度利润分配，合计派发现金红利人民币 119,832,490.00 元（含税），详细情况详见公司披露于巨潮资讯网（）的《2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：2022-025）。

  2、公司2022年10月18日披露拟实施2022年限制性股票激励计划、第二期员工持股计划相关事项，随后经2022年11月3日2022年第四次临时股东大会审议批准，股权激励计划、员工持股计划具体实施情况详见《2022年年度报告》“第四节公司治理”之“十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工奖励措施的实施情况”。

  3、公司报告期期内经第五届董事会第三次会议、第五届董事会第四次会议决议，根据中国证监会、深交所有关规定法律法规、规范性文件规定，对企业内部控制制度进行集中修订，并分别经2022年9月6日2022年第二次临时股东大会、2022年10月11日2022年第三次临时股东大会审议批准，与时俱进地完善内部控制制度体系。

  4、公司第四届董事会、监事会任期于报告期内届满，经职工代表大会决议，以及2022年5月17日2021年度股东大会、第五届董事会第一次会议、第五届监事会第一次会议决议，公司完成了第五届董事会、监事会成员选举，并聘任了高级管理人员、证券事务代表、审计负责人。

  同时，为逐渐完备治理结构、更好地满足业务发展和资源整合需要，公司于报告期内补选了部分董事，董事会人员构成相应变化。