【48812】与台积电比赛三星将扩建半导体工厂规划
据国外新闻媒体报道,本月初,业界音讯人士称,或许正在考虑扩展其坐落得克萨斯州奥斯汀的代工厂规划,以进步其在代工商场的位置。
现在,有外国媒体报道称,该公司将扩展其坐落得克萨斯州的半导体工厂,以为安顿下一代制作设备腾出空间。
三星以为,其坐落得克萨斯州奥斯汀的工厂在争夺美国科技公司订单方面发挥着至关重要的效果。该公司表明,扩建是其为未来做准备的一部分,不过该公司没有决议将在那里添加多少产能以及何时添加产能。
本年 10 月份,三星在其坐落奥斯汀的代工厂邻近新购买了一块土地。此前,该公司要求奥斯汀市议会同意这块土地的开发。
最近,市政府官员开端检查三星提出的恳求,即从头区分三星新收买的 44 万平方公里土地用于工业用地。
三星坐落奥斯汀的工厂成立于 1996 年,是该公司在海外仅有的晶圆厂,为手机、平板电脑和其他电子设备出产内存和体系芯片,也为美国的芯片制作商供给代工服务。
现在,该工厂正在为无晶圆厂的客户出产 14nm、28nm 和 32nm 的芯片,但该工厂没有装备用来出产 7nm 或 7nm 以下产品的极紫外(EUV)光刻设备。
虽然三星现已向该工厂出资了 170 亿美元,但那里的设备现已过期。据悉,该工厂首要出产 14nm 的产品,这在大约 5 年前是最先进的,但比起现在引领职业的 5 纳米制程落后了三代。终究,该公司或许出资近 100 亿美元购买新的大规划订单所需的先进设备。
一些人猜想,三星或许会添加其在美国的代工出产,以遏止其竞争对手台积电。据悉,苹果供货商、芯片代工商台积电在代工商场遥遥抢先于三星。现在,三星正寻求从台积电手中攫取全球最大芯片代工商的头衔。
本年 5 月份,台积电宣告,计划在美国亚利桑那州制作一座先进的芯片工厂,该工厂将选用 5nm 制程技能出产半导体芯片,规划月产能为 20000 片晶圆。
据悉,台积电规划下一年 2 月份开端开工建造该工厂,2023 年正式装机试产 5nm,2024 年开端量产。该公司敲定中科厂十五A厂长林廷皇及技能处资深处长吴怡璜二大将,担任建厂及运营。
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